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请问目前市场上智能手机里面芯片的引线框架,使用的什么系列

www.91jinshu.com   2019-09-10  问董秘  编辑部
摘要 投资者提问:您好,请问目前市场上智能手机里面芯片的引线框架,使用的什么系列的铜合金?大部分都是Cu-Fe-P吗?还是铜镍硅系的?谢谢!董秘回答(博威合金SH601137):您好: 目前用的多的是铜铁磷系,已经用了铜镍硅系,未来还会用到以铜铬锆系为代表的高强高导材料。
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投资者提问:

您好,请问目前市场上智能手机里面芯片的引线框架,使用的什么系列的合金?大部分都是Cu-Fe-P吗?还是铜硅系的?谢谢!

董秘回答(博威合金SH601137):

您好: 目前用的多的是铜铁磷系,已经用了铜镍硅系,未来还会用到以铜铬锆系为代表的高强高导材料。 非常感谢您对公司的支持和关注!


本文来源:问董秘  编辑部
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