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黄金在金基焊料上的使用

www.91jinshu.com   2019-09-10  来源:新浪博客  编辑部
摘要 金基焊料有很多珍贵的性质,仅仅是由于金的代价昂贵而限制了它的工业中的很多使用。跟着电子工业、真空技能、原子能安装、飞机及火箭用的喷气发起机、宇航安装等新构造材料研制任务的开展,金基焊料的使用局限变得更为广大了。金基焊料的性质要求首要是潮湿功能、焊接的
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金基焊料有很多珍贵的性质,仅仅是由于金的代价昂贵而限制了它的工业中的很多使用。跟着电子工业、真空技能、原子能安装、飞机及火箭用的喷气发起机、宇航安装等新构造材料研制任务的开展,金基焊料的使用局限变得更为广大了。

金基焊料的性质要求首要是潮湿功能、焊接的强度、耐热性、耐蚀性、溅射性及工艺功能。
电子工业是金—焊料的首要用户,用于焊接波导管、集成电路、半导体电子管、无线电设备、真空仪表。金铜共熔型合金活动性好,充填小裂缝的才能强,对铜、铁、、锰、等金属及合金都有很好的润湿性。与焊接金属有节制的互相间的化学效果,不毁坏焊缝的尺寸,不形成焊接件强度下降。当焊接真空焊缝时,在低气压下金铜焊料不会呈现任何问题。金铜焊料还用于钎焊大功率磁控管的大大都零件,可焊接铜、锰、镍、黄铜、孟奈尔等合金零件。如许的焊料参加1%的铁,可避免与有序化有关的组织转变及体积的转变。在参加具有低气压的时可分明地降低金铁焊料的液相线温度。

在电子工业中良多状况下,钎焊零部件时运用共熔的或接近共熔的金镍焊料,具有健壮的焊缝及抗蠕变的不变性,加铬有抗氧化性,普遍用于航空及火箭技能中,在高温下要求有高强度的焊接。

在半导体集成电路装配中普遍采用金基焊料做钎焊。为了改善半导体仪表导热,将其装置在金属底板上。由于半导体材料具有固定方式(n型P型)的传导性,则焊料也必需有相同方式的传导性,具有p型的焊接是采用IIIA族元素配制的,如金—硼、金—铟、金—等。具有n型的焊料则采用VA族元素配制的,如金—砷、金—等。也采器具有易熔共晶的传导性的焊料。具有非凡传导性的金基焊料在半导体间具有优越的电接触,而低熔点包管了它在钎焊进程中的工艺功能。

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