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半导体封装

半导体引线框架行业现状:中国半导体引线框架产业发展情况解析

91金属半导体百科:引线框架是半导体封装的基础材料,其作为集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气...【详情】

半导体封装  引线框架  半导体引线框架  引线框架生产厂家   2018

中国引线框架企业名单

91金属半导体百科:我国内引线框架生产企业主要集中在长三角、珠三角,随着国外大封装测试厂 家在中国境内投资办厂,国内引线框架的需求也将有迅速增长。国内引线框架主要...【详情】

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专注半导体封装测试板块 长电科技拟6.59亿元剥离分立器件自销业务

11月28日晚间,长电科技发布公告称,为进一步优化资源配置,专注半导体封装测试业务,公司拟剥离分立器件自销业务相关资产(以下简称本次交易),将持有的新顺微电子75%股权...【详情】

长电科技  半导体封装测试  半导体   2018

详解半导体三大封装(带你认知半导体三大封装概念)

什么是半导体封装?半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(...【详情】

半导体  半导体封装   2018

40种半导体封装技术【值得收藏】

所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品...【详情】

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