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栅格阵列

万人收藏!上百种常见的芯片以及IC封装,都在这

近世纪,随着集成电路的迅速发展,IC封装技术也随着提高,IC行业应用需求越来越大,集成度也越来越高,封装大致发展历程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技术指...【详情】

IC封装  芯片  集成电路  半导体裸芯片  栅格阵列   2019

球状引脚栅格阵列封装 | 一文读懂BGA封装技术的特点和工艺

 随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵...【详情】

BGA封装  BGA  球状引脚栅格阵列封装技术   2019

 
 
 
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