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键合材料

半导体引线框架

91金属半导体百科:半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构...【详情】

键合材料  引线框架   2018

 

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