2021-03-17 电子知识 电子元器件 电子元件 电容 电容 电感 电容器
被动元件是电子元器件的一种，因其内部没有任何形式的电源，对电信号的响应是被动顺从的，只能按原来的基本特征通过电子元件，所以又称无源元件。被动元件中…
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2020-11-26 传感器 中国传感器 人工智能 传感器市场 汽车电子
今年年初爆发的新冠肺炎疫情让以红外体温检测仪为代表的医疗设备成为重要的“战疫”装备，呼吸机、监护仪、制氧机、负压救护车等医疗产品在危重病人抢救以及…
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整个单晶硅的产业链比较长，从最上游的多晶硅原料和设备等，到中游的单晶硅硅片，延伸至下游的电力电子器件、高效率太阳能光伏电池、射频器件和微电子机械系…
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2020-06-09 金属基电路板 金属基板 MetalbasePrintedCircuitBoard
金属基电路板（MetalbasePrintedCircuitBoard，简称“MPCB”），又称金属基板，具有散热性好、机械加工性能佳的特点，常应用在发热量较大的电路上。以最常用…
2020-06-09 电子知识 柔性电路板 FlexiblePrintedCircuit
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit，简称“FPC”），俗称柔性板、挠性板或软板。柔性电路板具有轻薄、可弯曲的特点，能满足电子产品向小型化、轻薄化、可穿…
2020-06-09 电子知识 刚性电路板 RigidPrintedCircuitBoard RPCB
刚性电路板(RigidPrintedCircuitBoard，简称“RPCB”)，即通常所说的印制电路板，其应用领域在电路板细分产品种类中最广泛。由于其材质是硬的，俗称硬板。公…
1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保…
2020-02-29 电子知识 分立器件 集成电路 晶体管 半导体器件
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需…
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2020-01-07 印制电路板 PCB 表面涂覆层 导电材料
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧…
2019-06-18 电子知识 光学光电 显示产业 溅射薄膜 靶材
——中国光学光电子行业协会液晶分会副秘书长胡春明我国显示产业的营收规模“十一五”增长7.5倍，“十二五”再增长3倍，2015年将近1700亿元，已经具备了全球…
2019-06-03 电子知识 电路板 ENIG 化镍浸金 表面处理 黑镍 OSP表面处理
一般来说，Ni3Sn4的焊点强度不如Cu6Sn5，某些特别要求焊接强度的零件可能无法承受过大的外力衝击力而有掉落风险。因为「金」的价格节节高升，所以成本相对的…
2019-06-03 电子知识 电路板 ENIG 化镍浸金 金手指 黄金金属
其表面处理可以作当成COB打线的底金属使用。可以反覆进行多次reflow(回焊)，一般会要求至少可以耐 3次以上的高温焊接，而且焊接品质还是可以维持一致。具有优…
2019-06-03 电子知识 前处理 化学镍金 化学镍 浸镀金
前处理→除油→水洗→酸洗→水洗→微蚀→水洗→预浸（H2SO4）→活化（Pd触媒）→水洗→化学镍（Ni/P）→水洗→浸镀金→金回收→水洗→烘乾前处理：目的在刷磨…
2019-06-03 电子知识 化镍浸金 无电镀镍浸金 电路板厂
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金)，是一种用于电路板表面处理(Finished)的制程，一般简称之为「化镍浸金板」或简称为「化金板」，目…
2019-06-03 电子知识 电路板 PCB电路板 镀金板 镀金工艺 沉金工艺
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较…
2019-01-07 电子知识 助焊膏 BGA封装 IC焊接
植锡操作 1.准备工作 在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字…
随着我国集成电路产业的迅猛发展，IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，带动了我国封装材料技术和市场的发展。这为我国的引线框架行业…
2018-08-02 电子知识 OLED OLED屏幕 蒸镀
【91金属讯】据韩媒报道，三星电子今年第二季度的营业利润可能会再创新高，达116亿美元，这一数字将帮助三星超越苹果登顶全球第一。更为恐怖的是，三星Q2营业…
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chipLED和TOPLE…
电子废物电子废物是指废弃的电子电器产品、电子电气设备(以下简称产品或者设备)及其废弃零部件、元器件和原国家环境保护总局会同有关部门规定纳入电子废物管…
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装…
91金属讯，在过去十年中，LED和LCD显示屏技术愈趋成熟，制造成本不断降低，生产更加便捷，能源利用效率更高，它们更加直观，更吸引人且设计更具现代化，可向…
采用有机硅技术制成的高性能材料正在走进当今日渐增多的、要求严格的电子及电器领域。有机硅可以密封、保护极为敏感的电路、半导体及设备，使其免遭热量、污…
1、引言TCO( Transparent Conductive Oxide) 薄膜最早出现在20 世纪初，1907年Badeker首次制成CdO透明导电膜，从此引发了透明导电膜的开发与应用，1968年InSn…
一 质量管理概念为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称。二 质量管理分类1、质量保证对产品或服务能满…
91金属讯，滤波器是一种选频装置，可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其他频率成分。利用滤波器的这种选频作用，可以滤除干扰噪声或进行频谱分析…
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