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坚定CHIP1010及IMD(Mini LED系列)工艺路线,芯映目的何在?

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    来源:高工新型显示    作者:编辑部  2022-01-13 09:25
导读

面对微间距显示市场规模日益增长的趋势,芯映光电积进行战略布局,以扇出型封装技术为着力点,坚定不移的走基于高精度封装载板的CHIP1010及IMD(Mini LED系列)工艺路线,为小间距Mini LED显示的高速成长赋能。“把握关键技术,助力商业化落地”[扇出型封装]扇出型封装技术通过先进的高精度封装基板技术,将芯片原本微缩化

来源:高工新型显示  编辑部

面对微间距显示市场规模日益增长的趋势,芯映光电积进行战略布局,以扇出型封装技术为着力点,坚定不移的走基于高精度封装载板的CHIP1010及IMD(Mini LED系列)工艺路线,为小间距&Mini LED显示的高速成长赋能。

“把握关键技术,助力商业化落地”

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[扇出型封装]

扇出型封装技术通过先进的高精度封装基板技术,将芯片原本微缩化的电转变成大小和位置均相对合适的控制引脚。

利用成熟的高精度半导体封装基板工艺,对PCB线路进行设计,将微缩化的LED芯片电扇出到器件四周,形成相对引脚大小相对合适,引脚间距相对宽松的引脚布局。

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在点测难度上,通过扇出型封装技术,让测试难度从芯片级转换为封装级,提高测试效率、测试良率,从而降低测试成本。在封装环节亦可采用巨量转移技术,实现效率与成本的平衡。

此外,随着点间距的进一步微缩,虽然封装芯片排布更密,但受益于扇出型封装的多层板重布线技术,引脚间距依然能拉大,可满足终端SMT需求,进一步推动微间距显示的商业化落地。

在微间距显示市场规模不断增长的趋势下,为满足未来市场需求,芯映光电以扇出型封装技术为基础,推出多款产品。

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其中小间距1010包括XF1010和SY1010双系列产品,XF系列定位标准化、高性价比产品,而SY系列应用于高端固装、工程显示市场及高端显示屏市场,产品差异化微创新并存,为细分领域客户提供定制化服务。

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而在Micro&Mini LED领域,芯映光电一直致力于以新技术推动行业的突破,当前已推出Mini LED显示全系列产品,产品覆盖P0.9/P0.7/P0.6。

P0.9产品也已经开始大批量供货,芯映光电将利用自身技术、工艺上的优势,助力Mini LED显示的商业化落地。

“加码扩充,做强做优”

目前芯映光电1010及Mini LED系列已经拥有2000KK/月的产能,随着项目一期厂房的封顶,在2022年将持续扩产到5000KK/月,持续把产品性能做优,把成本做低,解决小间距普及化和Mini商业化的瓶颈。

同时随着超高清显示需求的扩大,小间距、Mini LED、元宇宙等新兴领域、概念持续的渗透,为满足客户需求,匹配行业发展需求,芯映光电将借助后发优势,利用zx设备及团队,整合好上下游资源,推动行业务实、高质量的发展。


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