来源：互联网 编辑部
「闪金」一词源自于英文Flash，意思就是快速镀金，其实它就是电镀硬金的「预镀金」程序，参考前面的「电镀镍金」的制程说明，它使用较大的电流与含金较浓的液槽，先在镍层的表现形成一层密度较细緻，但较薄的镀金层，以利后续电镀金镍或金沽合金时可以更方便进行。有些人看到这样也可以作出有镀金的PCB，而且价钱便宜以及时间缩短，于是就有人拿这样的「闪金」PCB出来卖。
因为「闪金」少了后面的电镀金程序，所以其成本较真正的电镀金来得便宜许多，但也因为其「金」层非常的薄，一般无法有效地覆盖住金层底下的全部镍层，所以也就比较容易导致电路板存放时间过久后氧化的问题，进而影响到可焊性。
以目前众多电路板表面处理的方法来看，电镀镍金的费用相较于其他的表面处理方法（如ENIG、OSP）相对来得高，以现在金价这么高的情况下，已经较少被採用了，除非有特殊用途，比如说连接器的接触面处理，以及有滑动式接触元件的需求（如金手指…）等；不过以目前的电路板表面处理技术而言，电镀镍金的镀层具有良好的抗摩擦能力以及优异的抗氧化能力还是无人能比。
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