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半导体2021-09-06 台积电 苹果 AR耳机 芯片
消息人士透露,苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片(SoC)及两颗额外芯片,三款芯片都来到设计定稿(tape-out)阶段,这代表实体设计工作已完成,将…
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