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快讯2023-11-27 银河微电 先进封装领域 集成封装
银河微电近日在互动平台上表示:公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。公司另外还表示:…
半导体2023-02-16 华邦电子 芯片 UCIe联盟
2月15日,全球半导体存储解决方案厂商华邦电子宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D…
半导体2023-01-06 长电科技 AMD 芯片 人工智能 5G 汽车电子
1月5日,长电科技宣布,其采用通过Chiplet异构集成技术完成的XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺,已按计划进入稳定量产阶段,正在高性能计算、人工智…
快讯2022-08-22 光力科技 封装工艺 设备供应商 先进封装 Chiplet
光力科技在互动平台上表示:Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进…
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