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快讯2023-08-17 固高科技 半导体 封装设备
固高科技在互动平台回应投资者表示,半导体后封装包括多种工序,对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设…
快讯2023-04-26 半导体 半导体封装设备 芯片封装 耐科装备 下游设备
91金属讯,有投资者在互动平台向耐科装备提问, 董秘你好,请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程?公司有没有国外的竞争对手?公司产品属于自主可控…
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