快讯2022-06-17 集成电路 封装 产业封装 晶圆测试 半导体 配套测试程序
气派科技昨日晚间公表示告,公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技…
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