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IC封装

万人收藏!上百种常见的芯片以及IC封装,都在这

近世纪,随着集成电路的迅速发展,IC封装技术也随着提高,IC行业应用需求越来越大,集成度也越来越高,封装大致发展历程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技术指...【详情】

IC封装  芯片  集成电路  半导体裸芯片  栅格阵列   2019

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。  对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。  IC封装供不应求...【详情】

集成电路  晶圆芯片   2019

 

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