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LED封装

芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...【详情】

芯片封装  封装叠装  POP   2020

黄金在电触点材料上的使用

在现代化通信系统、节制系统及电子核算机系统中,固然其构造紧凑,器件微型化。但尚应包管进行需要反省的能够性。在这方面接纳单个零件和元件可拆开构造,在技能上是合理的...【详情】

金合金  电触点   2019

请问目前市场上智能手机里面芯片的引线框架,使用的什么系列

投资者提问:您好,请问目前市场上智能手机里面芯片的引线框架,使用的什么系列的铜合金?大部分都是Cu-Fe-P吗?还是铜镍硅系的?谢谢!董秘回答(博威合金SH601137):您好...【详情】

博威合金  引线框架  铜铁磷系   2019

鸿利智汇上半年净利下滑425% LED封装市场未来出路在何方?

2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业,同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定,从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长,受此影响的鸿利智汇8月30日发布...【详情】

鸿利智汇  LED封装  LED封装市场   2019

LED封装龙头们纷纷走出原有业务领域

如今,LED封装龙头们纷纷走出原有业务领域,开始对LED全产业链进行布局。此前,木林森多方收购,誓要成为打通LED上中下游的航母级企业;国星光电也在持续进行产品与业务扩...【详情】

LED封装  兆驰股份  LED全产业链  木林森   2019

揭秘:国星光电LED封装扩产规划及Mini LED进展情况

1月17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块规划发展以及Mini ...【详情】

国星光电  LED封装   2019

木林森动作频频:拓展LED主业 合并海外照明品牌

近段时间,木林森动作频频。继宣布林纪良出任LEDVANCE CEO、整合海外照明品牌、与中国建筑装饰协会建筑电气委员会签署战略合作协议之外,又传出两则关于木林森的重磅消息。...【详情】

木林森  LED  LED封装  木林森照明   2018

【LED产业链】LED行业新人必备宝典

初入LED行业,众多不解?小编为您梳理LED行业新人必备宝典。  我们都知道LED(LightEmittingDiode),中文含义是发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导...【详情】

LED  LED行业  LED产业链   2018

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺 一导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强...【详情】

导电胶  导电银胶  LED导电银胶   2018

100多种LED封装结构形式 你知多少?

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chipLED和TOPLED)系列30多种...【详情】

LED封装   2018

2017H1全球主要LED封装厂商营收排名 Nichia稳居榜首

根据相关调查结果显示,2017年上半年,全球主要LED封装厂商营收排名中,日亚化学工业株式会社(Nichia)排名第一,销售额达到了132...【详情】

LED封装  LED   2017

2017年全球LED灯丝灯市场预计将达8.31亿美元

目前,LED灯丝灯的主流光通量约为450lm,广泛应用于公共场所的装饰照明。 随着LED灯泡价格的不断下滑,诸如飞利浦、Osram Licht等照明厂商都在大力推广LED灯丝灯。在中国...【详情】

LED封装  LED  LED灯丝   2017

 

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