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芯片设计

详解华为芯片供应链,半导体产业机遇挑战并存

注:本文节选自5月27日招商证券研究所已公开发布的研究报告《半导体行业深度专题之八:详解华为芯片供应链,半导体产业机遇挑战并存》,具体内容详见完整版报告。作者:鄢...【详情】

半导体产业  华为芯片  芯片设计  半导体  华为芯片供应链   2019

终于有人讲透了芯片设计流程!

一颗芯片的诞生,可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出想要的IC 芯片,然而,...【详情】

芯片设计  芯片  封装   2017

 

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