2022第五届半导体才智大会在合肥举办

来源：中国电子报、电子信息产业网  刘晶

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东进行了视频致辞，合肥市副市长赵明、中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕出席会议并致辞。工业和信息化部人事教育司人才工作处有关同志出席了本次活动。中国工程院院士吴汉明在会上做了主旨演讲。

工业和信息化部电子信息司副司长 杨旭东

赵明表示，合肥市市委市政府高度重视集成电路产业的发展，将其作为首位产业加以推进，省委常委、市委书记亲自担任产业链的链长，围绕“合肥芯、合肥产、合肥用”的全链条亲力推进集成电路全产业链的布局，成为国内集成电路产业发展速度最快、成效最为显著的城市之一。目前，合肥全市集成电路产业链上的企业已经突破400家，行业从业人员也超越了2.5万人。

合肥市副市长 赵明

张小燕表示，当前我国半导体产业人才情况正在发生结构性变化，产业吸引增强，人才薪酬待遇明显提高，超过7成的社招人才来自于软件、通信等其他相关行业；企业人才需求保持强劲增长势头，从业经验5-10年的人才更受青睐；高校培养产教融合模式初见成效，示范性微电子学院人才输出量和企业对应届生技能满意度等均有所提升。

中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕

吴汉明在题为《产教融合支持交叉学科成果转化——后摩尔时代中国IC的挑战和机遇》的演讲中表示，半导体人才培养必须注意在交叉学科环境下的产业导向。芯片制造人才的培养，是通过成套工艺中成体系和系统性的、稳定的关键工艺技术提升，一点一滴地积累起来的，在工业化的道路上，我国集成电路产业要围绕制造业的基础能力和生态建设的需求稳步发展。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长 吴汉明

会议发布了《中国集成电路产业人才发展报告（2021-2022年版）》。人才发展报告编委会已连续六年发布中国集成电路产业人才研究相关成果。

人才发展报告发布仪式

中国科学院微电子所研究员、示范性微电子学院产教融合发展联盟常务副秘书长周玉梅代表人才发展报告编委会对《中国集成电路产业人才发展报告（2021-2022年版）》进行了解读。

电子工业出版社电子信息出版分社副社长魏子钧对“集成电路产业产业知识赋能工程”成果进行了展示发布。

大会公布了2022第二届“芯雇主”半导体优秀人力资源案例征集活动结果。

半导体HR公会秘书长徐海燕发布征集结果

智联招聘集团总裁郭盛以《洞见产业“芯”趋势，驱动人才强引擎》为题作了演讲。

智联招聘集团总裁 郭盛

在圆桌论坛中，摩尔精英集成电路产业发展有限公司副总裁赖琳晖、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、上海电子信息职业技术学院电子技术与工程学院院长邵瑛、南京航空航天大学集成电路学院副院长刘伟强、长鑫存储技术有限公司副总裁李啸宇、北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺以“优化人才梯队建设，助力IC产业发展”为议题进行了探讨。

集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪，半导体HR公会秘书长徐海燕，合肥工业大学微电子学院院长解光军，中国学位与研究生教育学会副秘书长赵瑜，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅也出席了会议。

大会由北京网聘咨询有限公司、安博教育科技集团、摩尔精英集成电路产业发展（合肥）有限公司、上海思将企业管理咨询有限公司协办，国家集成电路产业发展咨询委员会、集成电路产教融合发展联盟、国际半导体行业协会（SEMI）支持，赛迪智库集成电路所执行。