盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元，助力二期三维多芯片集成封装项目发展

来源：中国电子报、电子信息产业网  编辑部

近日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。

此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为公司股东。高起点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。盛合晶微致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示：“C+轮融资工作是在新冠疫情调控转换过程中，中国集成电路产业将受到进一步限制的担忧情况下完成的，遭受了集成电路市场疲软、二级市场估值回归、私募投资偏好调整等多方面的不利影响，得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系，以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的公司强劲发展动能，我们非常高兴仍然获得对集成电路产业前途抱有信心、对新兴技术怀有情怀的新老投资人的认可和支持，首轮签约规模超出预期，为公司发展持续注入新动能，将有力地推动公司再次进入持续快速发展的新阶段，在数字经济发展新形势下体现价值、作出贡献！”

元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞伟表示：“我们坚信以Chiplet技术为基础的3DIC在中国市场会呈现爆发式的增长，这是一个必然的趋势。盛合晶微公司在以中道工艺为基础的先进封装产业，尤其是Chiplet领域有着深厚的积累，在这个赛道相对于国内同业具有明显的先发优势和技术优势。尽管半导体行业投融资市场较过去几年表现出更为谨慎的态势，作为公司的老股东，我们非常看好公司在该领域的稀缺性和成长性，因此也非常坚定地追加投资，支持公司后续的发展。”