7月4日,有投资者向三德科技提问,面对无人化智能装备,贵司有什么自研芯片吗?
三德科技表示,公司无人化智能装备产品由公司设计,机加件、钣金件等通过输出图纸、定制外协或外购获得,公司负责装配、调试;软件产品由公司研发团队独立开发。该产品中芯片均为市场可获取的成熟芯片,公司采取外购模式获取。
7月4日,有投资者向三德科技提问,面对无人化智能装备,贵司有什么自研芯片吗?
三德科技表示,公司无人化智能装备产品由公司设计,机加件、钣金件等通过输出图纸、定制外协或外购获得,公司负责装配、调试;软件产品由公司研发团队独立开发。该产品中芯片均为市场可获取的成熟芯片,公司采取外购模式获取。