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408家沪市公司宣告中期分红,集成电路行业实现“全链条增长”

放大字体  缩小字体 上交所发布    编辑部  2025-09-01

8月31日,据上交所发布,沪市上市公司完成2025年半年报披露。408家沪市公司宣告中期分红,现金分红总额达5552亿元,同比分别增长12%、5%。14家公司分红金额超百亿元。实体企业研发投入合计4326亿元,同比增长1%;科创板公司研发投入总额841亿元,同比增长6%,研发投入占比中位数13%,持续领跑A股各板块。实体企业经营性现金净流入1.11万亿元,同比增长32%,净利润现金含量达103%,同比提升26.2个百分点。

在国产替代与市场回暖的双重推动下,中芯国际、华虹公司等头部晶圆制造企业保持满产运行,中微公司等半导体设备企业订单充足,瑞芯微、泰凌微等9家芯片设计企业盈利同比翻倍,构筑行业增长“压舱石”。人工智能技术的快速渗透成为集成电路产业升级的关键变量,为行业发展开拓广阔增量空间。一批AI算力企业凭借独特技术优势,迎来经营质量的快速提升。寒武纪从上市初期连续多年亏损,到成功实现三季度连续盈利的拐点;海光信息的高端处理器产品涉及的新兴人工智能大模型产业逐渐增多,带动上半年净利润首次突破10亿元;澜起科技引领DDR5内存技术迭代,稳固全球最大内存互连芯片供应商地位,成为AI服务器背后的“隐形冠军”。长电科技、生益电子、云天励飞、仕佳光子等企业则在先进封装、AI材料、场景应用、光通信等细分环节抢占发展先机,共同构筑多元增长格局。

 
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