江苏鑫华半导体完成10亿元B轮融资

91金属网讯，据报道，江苏鑫华半导体科技股份有限公司成功完成了10亿元B轮融资，投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅，具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。

半导体产业是当今科技发展的核心驱动力之一，而电子级多晶硅则是半导体制造中的关键材料之一。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的崛起，半导体产业将迎来更为广阔的市场空间。

资料显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业‚总部设在江苏徐州‚生产规模5000吨/年。2022年‚旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设‚预计将于2023年底建成投产。