成都高新区于6月6日正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“成都政策2.0”），自2024年7月7日起执行，有效期3年。
据了解，“成都政策2.0”针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向，预计首年支持资金较去年翻倍。
在集成电路设计领域，针对企业流片研发成本高的需求，“成都政策2.0”进一步加大支持力度，特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴。
在晶圆制造及封测领域，“成都政策2.0”重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特别重大项目采取“一事一议”政策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作，采用供需双方“两头补”的方式，降低合作门槛，促进产业上下游协同发展。
在设备（零部件）、材料领域，针对核心配套产品本地化的需求，“成都政策2.0”对集成电路设备（零部件）、材料企业，从项目落地、产品（技术）研发、验证应用、供应链采购等方面给予体系化、全流程的扶持支持，鼓励引导企业突破关键核心技术。除按照销售金额最高30%、最高3000万元给予企业首台套（首批次）奖励外，根据集成电路配套产品研发上市流程，设立与客户联合研发、支持产品进入国内外企业验证等原创政策。
在培育龙头企业及行业隐形冠军方面，“成都政策2.0”对获评国家鼓励的重点集成电路设计企业，国家级“制造业单项冠军”企业、产品，“专精特新”企业都将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶，给予核心团队最高1000万元一次性奖励。
针对企业普遍关注的高端人才短缺问题，“成都政策2.0”一方面持续加大支持力度，除对原有的集成电路设计人才继续支持外，拓展范围到晶圆制造、封测、配套等全产业人才，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励；另一方面通过培训补贴支持企业开展工程师能力提升。
在高能级平台建设方面，“成都政策2.0”对企业建设省级制造业创新中心、产业创新中心、技术创新中心给予最高1000万元奖励，与成都高新区已有建设国家级三大中心给予最高2亿元的政策形成补充。在公共服务平台建设方面，改变以往项目制的方式，重点聚焦国家级平台持续投入，不断完善产业服务能力。
成都高新区相关负责人表示，成都高新区将继续把发展集成电路产业作为主攻方向，围绕链主企业推动产业建圈强链，以集成电路产业政策为牵引，不断完善产业链、供应链，推进产业协同，聚力打造优质的集成电路产业生态环境，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系，强力支撑成都“微波之都”建设，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。
