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雅克科技:公司产品主要应用于集成电路芯片制造的旋涂等

放大字体  缩小字体 2021-12-06    来源:问董秘    作者:编辑部

投资者提问:请问公司半导体材料可以应用于第三代半导体芯片吗?可以应用于汽车芯片,功率半导体芯片吗?

雅克科技董秘回答:您好!目前,公司电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)、电子特气、半导体材料输送系统(LDS)、光刻胶和球形硅微粉等业务种类。产品主要应用于集成电路芯片制造的旋涂、化学气相沉积及原子层沉积等成膜工艺,集成电路清洗、刻蚀,集成电路封装等,详情请参见公司定期报告。感谢您的关注!

 
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