报价中心
光力科技在互动平台上表示:Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺,公司是封装工艺的设备供应商。谢谢!
来源:91金属 编辑部
欢迎行业网站、协会、研究机构、大学、会展、会议、企业等各种企业及媒体合作。!Email:1363688868@qq.com
客服咨询
联系我们
微信订阅号
商务合作
电话咨询
微信客服
微信咨询
在线客服
返回顶部