银河微电：公司核心技术包括光电产品复合封装技术

91金属讯，银河微电在互动平台上表示：公司核心技术包括光电产品复合封装技术。产品门类中的光电耦合器产品，具体应用了该技术。

公司另外还表示，目前“车规级半导体器件产业化”项目进展顺利，预计二季度可以实现专线生产模式。逐步满足国际化车规行业头部企业的专项、专线管控要求。