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公司另外还表示,目前“车规级半导体器件产业化”项目进展顺利,预计二季度可以实现专线生产模式。逐步满足国际化车规行业头部企业的专项、专线管控要求。
91金属讯,银河微电在互动平台上表示:公司核心技术包括光电产品复合封装技术。产品门类中的光电耦合器产品,具体应用了该技术。
快讯2023-11-27
银河微电近日在互动平台上表示:公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。公司另外还表示:…
快讯2023-06-01
深科达近日在互动平台上表示:公司半导体设备主要包括半导体测试分选一体机、固晶机、探针台等,目前公司半导体设备主要客户包括扬杰科技(300373)、通富微…
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