高测股份5月1日在接受机构调研时表示,公司在第三代半导体碳化硅领域,已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售,公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机,目前已实现市场销售。公司始终致力于硅片的薄片化研发并不断加大与下游电池企业联合研发力度,助力行业加快推进超薄硅片的产业化应用。
快讯 2024-03-27
高测股份在互动平台回复称,宜宾(一期)25GW光伏大硅片项目自2024年1月开始爬产,目前处于正常爬产过程中,预计2024年上半年可达产。
快讯 2023-01-04
1月3日晚,高测股份发布公告称,与东方日升签订了《战略合作框架协议》,共同推进在N型异质结超薄半片切片领域,截、开、磨、切装备及金刚线领域以及技术领域等展开合作。根据协议内容,双方…