91金属网讯,同兴达在互动平台上表示,我司昆山封测项目属于先进封装系列;另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域!
此前天赐材料在投资者关系活动中曾表示:昆山公司目前量产的为显示驱动芯片封装测试产品,
公司还透漏,我司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系,与 OPPO、vivo、三星、
传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作
91金属网讯,同兴达在互动平台上表示,我司昆山封测项目属于先进封装系列;另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域!
此前天赐材料在投资者关系活动中曾表示:昆山公司目前量产的为显示驱动芯片封装测试产品,
公司还透漏,我司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系,与 OPPO、vivo、三星、
传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作
半导体 2025-04-30
针对先进封装需求,英特尔代工提供系统级集成服务,使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点,通过Foveros Direct(3D堆叠)和EMIB(2.5D桥接)技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装…
快讯 2025-03-31
3月31日,赛腾股份在投资者互动平台表示,公司未参加2025年中国国际半导体展,公司参加了2025中国半导体先进封装大会,主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等。据了…
半导体 2025-03-05
和科达在投资者互动平台表示,公司于2025年1月22日中标武汉某公司LDI光刻机采购项目,中标金额575万元。
企业资讯 2025-02-13
春节前后,上市公司业绩预告披露进入高峰期。2月13日晚,甬矽电子发公告,该公司2024年度实现营业收入36.05亿元,同比增长50.76%;营业利润2074.52万元;归属于母公司所有者的净利润6708.7…
半导体 2025-01-03
2025年,是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产,这也是台积电从FinFet架构转向GAA(全环绕栅极)架构的第一个制程节点,将导入纳米片晶体管技术。
半导体 2024-09-15
91金属网讯,通富微电近日在投资者关系活动记录表中,公司对于先进封装方面布局和今年上半年有技术升级情况表示:在先进封装布局方面,公司面向高端处理器等 产品领域持续投入,进一步加大研…
半导体 2024-09-15
91金属网讯,通富微电近日在投资者关系活动记录表中就行业情况表示:在信息技术发展的浩瀚星空中,半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰,更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作…
创投资本 2024-09-15
近日,先进封装PVD解决方案厂商深圳市矩阵多元科技有限公司完成亿元B2轮融资,由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金以及毅达资本联合投资,融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备…
客服电话:021-60820701、15000687998(微信号)
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