来源：91金属网 编辑部
91金属网讯，同兴达在互动平台上表示，我司昆山封测项目属于先进封装系列；另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域！
来源：91金属网 编辑部
91金属网讯，同兴达在互动平台上表示，我司昆山封测项目属于先进封装系列；另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域！
此前天赐材料在投资者关系活动中曾表示：昆山公司目前量产的为显示驱动芯片封装测试产品，
公司还透漏，我司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与 OPPO、vivo、三星、
传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作
深度新闻2024-02-28 英特尔 1nm 人工智能 先进封装
我们已经报道了英特尔代工直连活动的第一个重大公告。现在，我们还有更多消息要分享：英特尔此前未宣布的Intel 10A（类似1nm）将于2027年底投入生产，标志着…
银河微电近日在互动平台上表示：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。公司另外还表示：…
快讯2023-03-03 电镀液 添加剂 光刻胶 上海新阳 芯片制造
上海新阳3月3日在互动平台表示：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。公司另外还…
2月28日，长电科技宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服…
半导体2022-12-07 面板 芯片 封装 封装技术 晶圆厂
近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率…
快讯2022-08-22 光力科技 封装工艺 设备供应商 先进封装 Chiplet
光力科技在互动平台上表示：Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进…
91金属讯，4月26日晶方科技在互动平台上表示：公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，随着5G、算法算力的不断提升，以摄像头为代表的传感芯片应用场景将会…
创投资本2021-12-06 半导体 先进封装 B轮融资 云天半导体
12月6日，据媒体消息，半导体先进封装企业厦门云天半导体宣布完成数亿元B轮融资，投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷…
