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强力新材:公司先进封装用电镀材料处于客户认证阶段

放大字体  缩小字体 91金属网    编辑部  2024-06-13

91金属网讯,强力新材(300429)在互动平台上表示:公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。

在5月的调研时公司就回复表示,公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于 半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料。 公司开发有多款 PSPI 产品,其中高温固化 PSPI 用途广 泛,适用于各类封装结构;低温固化 PSPI 适用于 FOWLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前,公司的 PSPI 产品处于给客户送样验证阶段;公司的先进封装用 电镀材料也处于客户认证阶段。

 
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