91金属网讯，天承科技近日在投资者关系活动记录表中表示，公司 2024 年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线。公司下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所 需产品为重点和导向，不断丰富产品种类，持续拓宽产品于下游客户 的应用规模，以及加速推广先进封装领域产品的拓展，形成公司业绩新的增长点。
在公司上海集成电路添加剂项目工厂进展上，公司表示，上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备 大批量供货能力。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等 多处下游验证中，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期。
据了解， 天承科技2024年半年实现营业收入1.73亿元，同比增长7.94%；归属于上市公司股东的净利润3665.22万元，同比增长40.25%，天承科技在积极发展主业的同时，持续优化产品配方和产品销售结构，扩大低国产化率产品的推广与销售，谋求更长远的发展。对于利润增长上，公司表示，得益于下游电子电路行业景气度回升与公司新客户及下游电镀线的拓展，公司 24 年上半年的订单量和销售量同 比都有不错的增长水平。净利润增加主要有两个原因：（1）公司主营 业务中高毛利产品的销售占比上升；（2）公司募集资金理财收益及银 行存款利息收入的增加。
印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，天承科技PCB下游主要为知名国内外上市企业，例如东山精密、深南电路、华通电脑、景旺电子等头部PCB制造企业。公司主要专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。
