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方邦股份:相关铜箔产品应用于PCB

放大字体  缩小字体 91金属网    编辑部  2025-07-08
近日,方邦股份在投资者互动平台表示,公司的相关铜箔产品应用于PCB,如可剥铜可用于芯片载板,RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断,公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势,性能参数可对标竞品,目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性,逐步突破“从0到1”的最艰难阶段,未来1-2年内订单起量有望加快。
 
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