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宝鼎科技:覆铜板产品主要供应给印制电路板厂家

放大字体  缩小字体 91金属网    编辑部  2025-07-29
近日,宝鼎科技董秘在互动平台表示,公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm,主要供应给覆铜板、印制电路板厂家;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板和铝基覆铜板,主要供应给印制电路板厂家,其下游客户公司并不掌握。河西金矿一期扩产工程按计划进行中。
 
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