中信建投 编辑部 
2025-10-09中信建投研报指出，国内半导体设备自给率处于低水平且国产设备主要应用在成熟制程，国产化需求仍然十分强劲，华为等终端厂商对国内半导体供应链的催熟、升级迭代将带来积极作用，头部优质设备企业将承担更多攻坚任务，空白环节的“0-1”突破以及重要环节的国产化率提升将带来重要的投资机会。AI及AI+开启算力时代，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。
端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端是手机和PC，硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%，预计手机AI化比率持续提升，持续推动硬件升级。此外，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等也正在融入AI，2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。
端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端是手机和PC，硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%，预计手机AI化比率持续提升，持续推动硬件升级。此外，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等也正在融入AI，2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。
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