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英诺激光:公司激光器和激光设备可应用于切割、钻孔、开窗等工艺

放大字体  缩小字体 91金属网    编辑部  2025-10-30
91金属网讯,英诺激光近日在互动平台上表示:针对消费电子半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求,公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式,开发了一系列激光器和激光设备,可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀,可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式,已实现批量交付,预计全年订单超 9,000 万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器,可实现 30-70?m 微孔径的稳定加工,钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可。激光高速冲切设备可实现 FPC 的钻孔、分板、开窗等加工需求,正在进行工艺优化和市场拓展。 
 
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