快讯 2026-02-06

2月6日，蓝思科技在互动平台表示，早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。目前正配合国…

快讯 2024-12-16

蓝思科技12月16日在互动平台表示，​公司凭借研发创新和技术积淀，与头部消费电子品牌形成了长期的深度战略合作，具备快速研发、量产能力，能够及时满足客户需求，已将玻璃、金属、蓝宝石、…