3月24日,聚辰半导体披露该公司年报,2024年全年实现营业收入10.28亿元,同比增长46.17%;实现归属于上市公司股东的净利润2.90亿元,同比增长189.23%;实现扣非后归母净利润2.64亿元,同比增长198.88%;实现基本每股收益1.84元,同比增长187.5%;公司2024年全年利润分配预案为:以1.58亿股为基数,向全体股东10派3元(含税)。
聚辰股份表示,公司把握DDR内存模组换代升级以及汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的机遇,应用于DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品成为收入扩张和盈利提升的重要驱动力。
聚辰股份官网显示,该公司是一家全球化的芯片设计高新技术企业。公司成立于2009年,2019年上市,公司提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及应用解决方案和技术支持服务。主要产品线包括非易失性存储芯片(EEPROM&NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子等众多领域。
高管薪酬方面,根据聚辰股份2024年年报,管理层薪酬总额为1258.46万元,同比上一年增长60.77%,薪酬最高的为董事长陈作涛,薪酬为300.0万元。