近日,上海证券交易所上市审核委员会发布公告,道生天合材料科技(上海)股份有限公司(简称“道生天合”)将在上交所首发上会,保荐人为中信建投证券股份有限公司。此次发行股票不低于5,862.00万股,每只股票价格1元,整体募资不低于5862万元。
道生天合2015年成立,是一家致力于新材料的研发、生产和销售的国家级高新技术企业,其产品围绕环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯和有机硅等高性能热固性树脂材料,形成了风电叶片用材料、新型复合材料用树脂和新能源汽车及工业胶粘剂三大系列产品,广泛应用于风电、新能源汽车、储能、氢能等新能源领域,以及航空、油气开采、电力、模具制造等工业场景。
此次冲击上市,道生天合拟募集资金的用途一个方面是用于年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目;另一个方面则是用于偿还银行贷款。
道生天合此次若成功上市,公司将借助资本市场的力量,进一步提升自身竞争力,在新能源材料领域开拓更广阔的天地。