帝科股份拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 延伸存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节

帝科股份(300842)公告，无锡帝科电子材料股份有限公司当日与江苏晶凯及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署股权转让协议，公司拟通过支付现金3亿元收购晶凯电子、张亚群、辉赫投资持有的江苏晶凯合计62.5%的股权，江苏晶凯其他股东放弃本次股权转让的优先受让权。

本次交易后，帝科股份将持有江苏晶凯62.5%股权，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，纳入后者合并报表范围。公司存储芯片业务将有效完善产业链布局，在 DRAM 存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化产业链布局，有效提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固和夯实存储业务核心竞争力，提升公司的长期盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

公告认为本次交易的目的，当前 AI 算力时代下存储产业正迈入新一轮成长周期，“算力驱动+终端智能化”双重趋势将推动存储产业持续增长，上市公司存储芯片业务发展亦呈现良好态势。为充分把握存储产业尤其是国产存储芯片产业历史性发展机遇，通过本次交易收购江苏晶凯实现存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节，构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系，有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力，实现存储业务的做大做强。

据公告显示，江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装测试服务方面，江苏晶凯采用 BGA、FCCSP&FCBGA 等封装工艺以及 DRAM 存储芯片测试技术，为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案， 公司已经掌握 DRAM 多层堆叠（8~16 层叠 Die）封装、30um 超薄 Die 封装、多 芯片集成（SoC+DRAM 合封）、SIP 倒装封装以及 WLCSP、Fan-out 等先进封装技术及具备各规格 DRAM 芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。伴随 AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务。在晶圆分选测试服务方面，江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行测试后分级分类，属于封装前的工艺制程，可提升存储芯片封测效率和成品良率, 目前已可覆盖多家原厂 DDR4/LPDDR4/LPDDR5 晶圆的产品。