气派科技机构调研：公司的装片、键合是核心环节，之前测试、磨片、划片、电镀工序有一部分外发

来源：气派科技  编辑部

气派科技11月8日发布了投资者关系活动记录表，公司于2023年11月6日接受1家机构调研，机构类型为其他。

以下为投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司从什么时候开始扩产，增加了多少产能，折旧增加了多少？

答：公司自2020年开始陆续扩产，2021年上市后，募投项目的实施，公司扩产速度较快，公司在扩产的同时也对老旧设备进行了淘汰，也对以前有外发加工的工序的产能进行补充设备，因此公司产能增加了50%，而折旧增加超过了100%。

问：公司之前有哪些工序是外发的？

答：公司的装片、键合是核心环节，之前测试、磨片、划片、电镀工序有一部分外发。由于公司的客户与产品的升级，客户对产品的管控要求也同步提升，大部分客户要求除了电镀工序外不允许外发加工，所以，设备投入全工序进行产能平衡，造成公司投资额增长与产能增长不匹配的现象。

问：请问公司二期厂房情况如何？

答：二期主体已完成，目前正在进行安装工程；二期厂房主要用于投入先进封装、功率器件封装等产品生产，公司将根据行情情况灵活调整；目前公司还需要将现有产能进行消化，再根据工序平衡性、行情的恢复情况、客户产品需求进行扩产。

问：请问公司的历史和成立背景？

答：公司董事长、总经理梁大钟先生1884年毕业于电子科技大学，毕业后在八七一厂绍兴分厂（越微电子的前身）工作，然后在深圳电子市场从集成电路贸易业务，2006年成立气派科技，从事封装测试业务，在2008年金融危机时大胆的采用了逆周期投资，抓住了经济恢复的机会，公司做到了一定的规模，为了将公司做大做强，梁总将自己的集成电路贸易业务全部停止，将全部身心投入到气派科技的发展。梁总一直致力于、深耕行业相关的事业，对行业有深刻理解。

问：请问公司目前在研项目有哪些？

答：公司的在研项目除了产品的研发之外还有工艺、方法、技术等方面的研发。目前的在研项目有：保护充电电路过载的芯片封装技术开发、一种低成本高效率引线框架技术的开发、大功率MOSFET封装开发及产业化、大功率扁平无引脚先进封装开发及产业化、小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化、大功率IGBT和SiC封装开发及产业化、5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化、中小功率控制芯片大矩阵封装技术开发及产业化、一种带引脚QFN产品研发及产业化、低成本超高密度TSSOP8(11R)引线框开发、MEMS真空封装技术开发及产业化、薄膜无源集成关键技术研发及产业化、第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目等。

问：请问公司的股权激励情况如何？

答：公司2023年11月1日披露了《气派科技股份有限公司20023年员工持股计划（草案）》《气派科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》等相关披露信息。 （1）本次激励计划采取的激励工具为限制性股票（第一类限制性股票），股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票，拟向激励对象授予限制性股票100.05万股，约占本次激励计划草案公告时公司股本总10,627.00万股的0.94%。本次激励计划为一次性授予，不设预留权益。本次激励计划限制性股票的授予价格为13.73元/股。 （2）本员工持股计划的股份来源为公司回购专用证券账户回购的气派科技A股普通股股票，拟募集资金总额不超过1,403.065954万元。本员工持股计划（含预留份额）购买公司回购股份的价格为13.73元/股;