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德邦科技:拟收购衡所华威电子53%股权 开辟电子封装材料业务新增长点

放大字体  缩小字体 2024-09-20    来源:91金属网    作者:编辑部

91金属网讯,9月20日,德邦科技发布公告称,烟台德邦科技股份有限公司于 2024 年 9 月 20 日与衡所华威电子有限公司现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署了《收购意向协议》,公司拟通过现金方式收购标的公司 53%的股权并取得标的公司的控制权,本次交易目标公司100%股权双方初步协商的作价范围为14 亿元至16 亿元人民币。

公告指出:公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化,标的公司主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售,并主要应用于半导体集成电路封装领域。本次收购 将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类,完善产品方案,并拓展业务领域, 为公司开辟新的增长点。完成收购后,公司的产品种类和服务的多样性将得到增 加,实现产品结构的互补性,加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标,进而提升公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、客 户、技术和产品等方面的资源优势,形成协同效应,有利于推动公司的持续发展。 此举符合公司的整体发展战略。

有关业绩承诺方面,公告透露,本次交易业绩承诺期为 2024 年度、2025 年度及 2026 年度。经各方初步协 商,目标公司 2024 年预计实现净利润不低于人民币 5,300 万元,2024 年至 2026 年三年承诺期合计实现净利润不低于人民币 1.85 亿元。 如果目标公司在业绩承 诺期内未能完成业绩承诺,乙方需要向甲方进行业绩补偿,最终的业绩承诺金额、 业绩补偿安排由双方综合本次交易审计、评估结果以及本次交易最终交易价格等 因素协商确定。

据公告介绍,衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化,是国家重点高 新技术企业,国家 863 计划成果产业化基地,国家级专精特新小巨人企业,拥有 国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。 衡所华威主营产品为环氧塑封料,现有生产线 12 条,拥有 Hysol 品牌及 KL、 GR、MG 系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场,为英飞凌 (Infineon)、安森美(Onsemi)、安世半导体(Nexperia)、长电、华天、通富微 电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品 及服务。 根据 PRISMARK 统计,2023 年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第 三,销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一,具有一 定的行业领先地位。

 
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