11月29日消息，交易所公告称，联芸科技今日在上交所科创板上市，公司证券代码：688449，发行市盈率为166.67倍。
资料显示，联芸科技是一家平台型芯片设计企业，主要提供系列化数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片。搭载公司芯片的设备目前广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。公司成立于2014年11月7日。
在数据存储主控芯片领域，联芸科技已推出近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级。目前，公司已发展成为全球出货量排名靠前的独立固态硬盘主控芯片厂商。
联芸科技董事长方小玲在投资者交流会上表示，本次公开发行股票并上市，是联芸科技发展历程中重要的里程碑，也是一个新起点。未来，公司始终秉持匠心精神，将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，加大研发投入，完善产品线布局；进一步夯实技术优势和市场地位，提升公司核心竞争力和市场占有率；致力于通过持续创新，提供卓越的产品和服务，为客户和社会创造价值，为数据存储及AIoT产业的发展贡献“联芸智慧”。
关于集成电路设计产业的市场情况，方小玲表示，集成电路设计处于集成电路上游位置，具有高毛利、高壁垒和高度细分的特性，是半导体产业链中最活跃的环节，也是集成电路知识产权最为密集的领域。集成电路设计企业是直接面向用户的产品开发商，承担着芯片研发的收益与风险。近年来，中国集成电路设计产业维持快速增长，取得了重大突破。
