产品报价
半导体 2024-07-05
三星电子不仅连续两个季度的营业收入保持在70万亿韩元以上水平,同时,三星电子继2022年第三季度创下10.852万亿韩元营业收入之后,单季营业利润再超10万亿韩…
近日,日本半导体材料供应商信越化学宣布,计划于2028年正式量产其最新研发的封装基板制造设备。据了解,这款设备可以简化“后工序”中把半导体芯片连接到基…
半导体 2024-07-04
7月4日,有投资者向三德科技提问,面对无人化智能装备,贵司有什么自研芯片吗?三德科技表示,公司无人化智能装备产品由公司设计,机加件、钣金件等通过输出…
半导体 2024-07-03
异型铜带主要用作半导体引线框架,起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要具有较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性、导热性等性能。随着集成电路向小型化、…
半导体 2024-07-02
近日,有投资者向闻泰科技提问, 氮化镓和碳化硅热了这么久了,公司有在布局吗?不要讲虚的,到底有没有量产?有没有销售?未来计划是什么?闻泰科技回复称:…
半导体 2024-07-01
7月1日,有投资者向显盈科技提问, 请问你司新成立的华银兴练科技有限公司,是否从事半导体芯片生产经营。显盈科技回复表示,公司子公司深圳市华盈星连科技有…
7月1日,韩国产业通商资源部公布2024年上半年及6月进出口数据。数据显示,韩国6月半导体出口创下历史最高值,达到134亿美元,继续成为拉动韩国贸易顺差的重要…
汽车、家电、家装消费品以旧换新,带动了MCU、智能传感器、宽禁带半导体等半导体品类的增长
半导体 2024-06-28
三星、SK海力士和美光分别以全球存储市场44%、31%、22%的份额,位居前三位,三者共占据全球几乎95%的市场份额。DRAM是存储市场中出货量最大的产品类型,从存…
集成电路 2024-06-27
近日,有投资者提问博菲电气, 绝缘树脂在电子器件、电器元件、半导体器件等领域得到广泛应用,用于电子绝缘、填充、封装、粘接等方面。如集成电路、晶体管、…
半导体 2024-06-26
6月25日,深圳思坦科技有限公司旗下的厦门思坦集成举行Micro-LED产线量产仪式。据了解,思坦科技Micro-LED产线项目坐落于厦门市火炬高新区,以思坦半导体为芯…
半导体 2024-06-25
蒸镀设备是OLED制造的核心设备,随着Sunic System签订供货合同,韩国设备公司制造的蒸镀设备将首次应用于8.6代OLED量产线。
快讯 2024-06-22
91金属网讯,机器人近日在互动平台上表示,公司2023年度营业收入同比实现10.93%的增长,目前公司的战略方向主要围绕工业机器人及智能制造、半导体装备制造等…
半导体 2024-06-20
近日,日本财务省公布的最新数据显示,日本5月份出口额持续走高,总额达到8.2万亿日元,同比增长13.5%,连续第六个月实现增长,是自2022年11月以来的最大增幅…
快讯 2024-06-20
6月20日,有投资者向三丰智能提问, 请问会公司的半导体项目什么时候能够落地?三丰智能回复:投资者您好!目前处于产品研发阶段,下半年将送样客户验证。
6月20日,有投资者向艾森股份提问, 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资,并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料,请问公司产品是否属于先…
半导体 2024-06-19
6月18日,德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM(智能电源模块)DRV7308,这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IG…
锂电 2024-06-19
新宙邦半导体新材料项目总投资20亿元,建设年产12.5万吨半导体新材料、20.5万吨锂电池电解液和0.85万吨工业级双氧水,该项目科技含量高、投资强度大、投入产…
当地时间6月18日,美国芯片企业英伟达公司股票价格在当日的午盘交易中上涨3.2%,使该公司的市值升至3.33万亿美元,超越微软公司,成为全球市值最高的上市企业…
白银产业 2024-06-17
黄金和白银作为贵金属类产品的代表,大概率齐涨共跌,但白银的工业属性和投机属性更强,导致白银价格弹性比黄金更强,价格波动幅度往往也较大。而美联储政策…
半导体 2024-06-17
截至2024年6月,主要PC处理器厂商最新产品和架构的NPU(神经网络处理器)算力已经来到40TOPS级别,最高来到50TOPS。“卷”NPU算力也成为第三方处理器厂商争夺…
半导体 2024-06-13
汽车形态和功能的持续进化,为车规级芯片带来了巨大的市场增量,也对车规级芯片的集成度、算力、功耗等指标以及芯片供应商的研发和响应能力提出了更高要求。…
快讯 2024-06-12
对外投资基本情况: 为积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规…
一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具授权公告号:CN221117694U申请(专利权)人:珠海中京半导体科技有限公司摘要:本实用新型提供一种用于改善IC载板MSAP电…
半导体 2024-06-11
近日,有投资者向蓝特光学提问, 公司产品能应用到半导体行业吗?主要作用是什么?有哪些客户?蓝特光学回应到:公司产品应用较为广泛,可应用于消费电子、汽…
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