91金属网 编辑部 
2025-08-07
近日，德福科技（301511）在互动平台透露重大进展，公司自主研发的载体铜箔预计于2025年内实现批量生产。将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。
什么是载体铜箔？载体铜箔全称带载体可剥离超薄铜箔，是制备难度极高的铜箔产品，主要用于制造芯片封装基板、HDI板等。其具备高延展性、可剥离性以及耐高温性等特性，在通信系统、半导体制造、显示面板、消费电子等领域应用广泛。
据悉，德福科技自2018年起便组建夸父实验室，专注于高端电子电路铜箔的转型升级。该实验室汇聚了清北、中科大等高校的博士团队，通过自主研发核心添加剂、耗材及设备，不断推动产品、工艺和技术的革新。
业内人士分析，德福科技载体铜箔的量产，将有力推动国内半导体、电子电路等相关产业的发展，降低对进口产品的依赖，提升我国在高端铜箔领域的国际竞争力。
快讯 2025-09-24
近日，隆扬电子在投资者互动平台表示，HVLP5铜箔是自主研发的产品，请查看公司于2025年8月29日披露在巨潮资讯网的《2025年半年度报告》（公告编号：2025-064）之“第五节 重要事项”之“十三…
锂电 2025-09-18
9月16日，英联股份（002846）公告，公司计划向特定对象发行不超过1.26亿股股票，募集资金不超过15亿元，用于建设复合集流体项目、罐头易开盖制造项目以及补充流动资金。
快讯 2025-09-17
铜冠铜箔9月17日在投资者互动平台表示，电解铜箔是覆铜板、印制电路板以及锂离子电池生产过程中重要的基础材料，广泛应用于通信、基站、服务器、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、储…
快讯 2025-09-08
9月8日消息，德福科技在投资者互动平台表示，公司2025年上半年应用于半/全固态电池的锂电铜箔出货达140吨，根据不同客户固态电池解决方案，出货包括星箔、雾化铜箔、极薄高抗拉强度铜箔等产…
锂电 2025-08-28
近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致铜箔加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率偏低。近日，嘉元科技在其半年报中提到，2025 年上半年，铜箔…
快讯 2025-08-18
8月18日消息，国金证券研报指出，覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链。覆铜板涨价潮起，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价。服务器/交换机升…
锂 2025-08-14
7月铜箔行业成品库存比环比下降1.66个百分点至14.67%，原料库存比环比上升0.07个百分点至16.89%。得益于终端订单表现良好，7月尤其锂电铜箔的出货量大增，行业成品库存下降。原料方面，企业…
锂电 2025-08-13
据业内机构预测，到2030年全球固态电池出货量将增长至614GWh，市场规模有望超过1100亿元。固态电池的快速发展，有望带来锂电池产业链的全面更新，以及材料价值量的大幅提升，对高性能铜箔的…
2025-03-21 河南省机械工程学会
商务合作
会议&展会