半导体 2024-10-31
针对解决AI时代芯片性能和电力消耗制约问题，目前发展“光芯片”主要有两种思路。第一种是光芯片与传统芯片的混合集成，传统芯片作为单个的计算单元，光芯片则负责计算单元之间的高速通信桥…
快讯 2024-10-23
天承科技在互动平台表示，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为…
半导体 2024-08-08
当前，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片，已成为国际前沿热点。而具有高算力低功耗特性的智能光计算备受关注。光计算天然具有高速和低功耗的特性，利用光的全…
消费电子 2024-04-22
4月21日，TCL发布3款Mini LED电视新品，覆盖55/65/75/85/98英寸五个尺寸，并在迭代升级的基础上全部实现“加量不加价”。TCL发布的3款Mini LED电视产品，分别是Mini LED电视Q10K 、Mini LED…
半导体 2023-10-10
人类对半导体量子点的研究早在1980年便开始了。40多年来吸引了众多学者投身其中。量子点最重要的光学特性之一是可以能够通过改变尺寸来调整其发射光谱，覆盖整个可见光范围。目前，量子点技…
黄金产业 2023-10-07
台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装（co-packaged optics，CPO）等新产品，该技术适用于45nm到7nm的芯片制程，预计最快明年下半年迎来大单，并在2025年左右达…
