快讯 2025-11-25

兴森科技近日在互动平台表示，公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。

快讯 2025-10-27

91金属网讯，10月27日，兴森科技在互动平台上表示，公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。

快讯 2024-09-30

9月30日消息，兴森科技在互动平台表示，随着AI服务器以及汽车电子需求增长，HDI产能受到市场需求强劲的影响面临产能相对紧张的局面，公司HDI板产线稼动率保持逐季提升。同日，兴森科技还表示…

快讯 2023-09-08

兴森科技在互动平台回应，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。公司客户多为下游多个行业的领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单…