深度资讯 2024-03-06

硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层是在衬底上加工生长的一层硅材料，其材料特性与衬底相同。二者在成份、…

快讯 2023-11-13

聚灿光电董秘在互动平台回应，公司位于产业链上游，主要产品为高亮度LED外延片、芯片。公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用，终端覆盖照明、背光和直显三大领域，应用较为广泛。据悉，聚…

快讯 2023-11-03

聚灿光电11月3日在互动平台表示，公司生产的外延片大部分为自用，芯片全部对外销售。

快讯 2023-03-17

聚灿光电近日在互动平台上表示：第四代半导体公司还未有相关涉及。目前公司的主要产品为第三代半导体氮化镓基高亮度蓝光LED芯片及外延片。我们也会时刻关注新技术推出,紧跟行业发展前沿。