快讯 2025-02-08
91金属网讯，深南电路在近日披露的投资者关系活动记录表中显示，公司专注于电子互联领域，主营业务包括印制电路板、电子装联、封装基板三大业务，形成了“3-In-One”业务布局。公司具备提供…
半导体 2024-07-05
近日，日本半导体材料供应商信越化学宣布，计划于2028年正式量产其最新研发的封装基板制造设备。据了解，这款设备可以简化“后工序”中把半导体芯片连接到基板的工序，消除对Chiplet（芯粒）…
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