半导体 2024-07-05

近日，日本半导体材料供应商信越化学宣布，计划于2028年正式量产其最新研发的封装基板制造设备。据了解，这款设备可以简化“后工序”中把半导体芯片连接到基板的工序，消除对Chiplet（芯粒）…

展会资讯 2024-05-23

2024中国国际电力产业博览会暨绿色能源装备博览会（以下简称：博览会）于今日上午在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。律转夏初，万物并秀。成都被电力圈人的热情和活力点燃，展会入口早早…