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快讯2022-08-05 锡业股份 芯片封装 连接器制造 激光焊接
锡业股份在互动平台上表示:BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一,主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域。随着相关行业的快速发展,为满足下游…
2022-07-01 移动电源 户外移动电源 激光焊接 通讯连接 下线检测
记者在采访中了解到,随着户外移动电源产品的热销,越来越多的企业也开始布局户外移动电源市场,一线产能迅速扩大。在浙江一家企业的户外移动电源生产车间里…
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