深度资讯 2024-01-17
碳化硅是宽禁带半导体材料的一种，主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等，因此被广泛应用于各种半导体材料当中。在2023年半导体整体下行的背景下，市场
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