黄金产业 2023-10-07
台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装（co-packaged optics，CPO）等新产品，该技术适用于45nm到7nm的芯片制程，预计最快明年下半年迎来大单，并在2025年左右达…
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