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2023-10-07 芯片 硅光芯片 台积电 硅光子技术 英特尔 量产
台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装(co-packaged optics,CPO)等新产品,该技术适用于45nm到7nm的芯片制程,预计最快明年下…
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